模具之家讯：高强度和高导电率的合金具有极广的工业用途。纯铜具有很高的导电率，但强度不够，无法适应很多工业应用领域。例如无法作为模的型芯和型腔材料。添加铝元素和锡元素后的铜合金可以提高其材料的强度，然而会使其导电率严重下降。20世纪开发的一种铜合金铜-镍-
高强度和高导电率的合金具有极广的工业用途。纯铜具有很高的导电率，但强度不够，无法适应很多工业应用领域。例如无法作为模的型芯和型腔材料。添加铝元素和锡元素后的铜合金可以提高其材料的强度，然而会使其导电率严重下降。20世纪开发的一种铜合金——铜-镍-硅合金，具有很好的强度和导电率。
1928年，Michael Corson.1申请了铜-硅化物合金的专利。此后，这种合金被称作Corson青铜合金。这种合金中的硅化物能够以镍、铬或钴为基础。在纯铜之中按照1:2的比例添加少量的硅镍或钴，这就会形成一个X2Si硅化物合金，它对铜的强度有很大的影响。同时又可以接近纯铜原有的导热水平和导电能力。同样，添加铬以后可以制成Cr2Si3合金。然而只能达到75HRB，而且这种简单的硅化物合金用途非常有限。
含有镍和铬硅化物的铜合金2在工业中得到了广泛的应用。在经过两个阶段的时效工艺处理以后，这种合金的硬度可以达到92HRB，其导电率超过200W/(m·K)。这种合金被UNS命名为C18000，如按重量计算，其含镍量约为2.5%，含硅量0.75%，含铬量0.4%，其余全部为铜。
如按重量增加7%的镍和2%的硅就可将C18000合金改变成具有较高强度的Corson青铜合金（在本文中被命名为CNS-V铜-镍-硅化物合金5。）该合金的硬度为29HRC，在锻造截面大于25mm的情况下，其导电率为140W/（m·K），可应用该合金替代P20工具钢和C17200铜-铍类的模具合金。由于这是一种比较新型的合金体系，审核其物理性能和机械性能将有助于模具制造商更好地了解其应用范围、优点和局限性。在模具制造中，将这些特性与其他通用模具材料的特性进行比较，将对设计人员有很大的好处。
导热率背景
CNS-V合金之所以能够引起模具工业的注意，主要是因为其具有很高的导热率（其高强度可以通过工具钢达到）。由于其导热率超过普通工具钢的5倍，因此这种合金适合于制造注塑模的型芯和型腔，有利于去除热点，降低翘曲度和减少加工时间4~5min，达到提高生产率的效果。
为了演示高导电率模具材料的冷却效率，我们专门进行了一项研究，在这项案例研究中，人们分别采用24W/(m·K)（14 Btu/hr/ft/ F）的420不锈钢插件和130W/(m·K)（75 Btu/hr/ft/ F）的C17200铜合金插件，将聚碳酸酯镜片模压成型。聚碳酸酯镜片的厚度为2mm，在310 C的条件下，采用眼镜级聚碳酸酯材料注塑模压而成。循环冷却水的温度为55 C。脱模以后的镜片热图像如图1所示。从这个图像中可以看到，即使冷却周期缩短60%，其所提供的高导热率模具冷却效果也要比不锈钢模具优秀得多。
图1 聚碳酸酯镜片在15Btu和60Btu铜制模具中冷却后的热图像
评价模具合金材料
在一个或多个CNS-V合金试样上，根据它们各自ASTM测试方法获得的测试特性如表1所示。只有旋转式疲劳试验缺乏公认的测试程序。这个测试是这样进行的：首先让中间截面缩小的棒料产生旋转运动，同时在轴上施加一个固定的扭力（见图2）。这样就会导致在试棒的中心产生一个完全相反的负荷（R=-1）。根据制造厂所使用的这类测试装置，该试验被称为RR Moore型试验。
图2 RR Moore型旋转式疲劳试验示意图
金相显微结构
图3所示为CNS-V合金试样抛光以后的SEM金相显微图（反向散射电子图像）。10μm的区域所示为Ni2Si颗粒，而较小的暗淡区域所示为Cr2Si3颗粒。该材料在260倍显微镜下的光学金相显微图如图4所示。图5所示为50倍显微镜下的另一光学金相显微图，从图中可以看到在试板滚动的方向延伸形成了更大（100μm）的Ni2Si颗粒。在大截面情况下，这种合金所能达到的最好金相显微结构应该是均衡的，如图4所示。在大多数情况下，材料中将会含有大量的沉积物，它会给疲劳强度、韧性和表面质量带来相反的影响。
图3 在500倍显微镜下看到的CNS-V合金反向散射电子图像
图4 在260倍显微镜下看到的CNS-V合金光学金相显微图像
导电率测试的结果
导电率取决于材料的热处理情况。在固溶退火以后，经过热加工的最初热处理，合金就可以达到其最低的导电率和强度。在中等温度条件下进行时效处理，可以使合金的导电率接近18.0MS/m（31% IACS）并使合金达到最高强度。图6所示为导电率与抗拉强度的关系图。此时，经过一次加热的材料已经受到了超越峰值强度的多次的不同的超时热处理。
图5 在50倍显微镜下看到的带有大颗粒硅化合物的CNS-V合金光学金相显微图像
图6 材料在一次加热后的最终抗拉强度与导电率关系图
然后，对三种试样进行导热率的测量。其中两个试样选自于同一试板的不同方向：一个是普通试样，另一个与表面垂直。在室温下，该试板的导电率为18MS/m（31% IACS），硬度为28HRC。另一个试样的室温导电率为19.7MS/m（34% IACS），硬度为26HRC。
18MS/m试板的导热率在两个方向上的差距约为2%。在室温条件下，导热率的计算值为140W/（m·K）（81Btu/hr/ft/ F）。这可导致产生Lorenz 6号数据，即2.65×（10~8）W-Ω/K2。19.7MS/m的试样在室温条件下的导热率为162 W/（m·K）（94Btu/hr/ft/ F）。这可导致产生2.78×（10~8）W-Ω/K2的Lorenz数据。这组Lorenz数字与其他铜合金的数字是一致的，它可以允许测量导电率，提供一个很好的导热率近似值。
像大部分的铜合金那样，在接近室温条件下，导热率随着温度提高而增长。在150 C时，18.0MS/m试样的导热率将达到174W/（m·K）（100Btu/hr/ft/ F），而19.7MS/m试样的导热率将达到198W/（m·K）（114Btu/hr/ft/ F）。18MS/m试样的温度与导热率关系如图7所示。
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